در سطح زمین، بستهبندی ICهای ۲.۵D/۳D فضایی برای ایجاد تغییرات حرارتی باقی نمیگذارد. حتی وجود یک نقطه سرد در منطقه خشک شدن مواد یا منطقه ریفلو، میتواند باعث ایجاد مشکلاتی مانند جداسازی لایهها و از بین رفتن قطعات شود؛ این امر میتواند هزینههای زیادی را در پی داشته باشد. ما گرمکنهای مورد استفاده برای بستهبندی ICهای ۲.۵D/۳D را دقیقاً برای مقابله با این مشکلات طراحی کردهایم؛ به گونهای که یکنواختی دما در سطح فعال قطعات، در محدوده ±۰.۱ درجه سانتیگراد حفظ شود؛ بنابراین هر قطعه، در هر چرخه، دمای یکسانی خواهد داشت.
آنچه واقعاً مهم است، کنترلی است که قابل بررسی باشد. ما از مجموعههای ساطعکننده موجهای فروسرخ کوتاه، ماژولهای حرارتی مبتنی بر کوارتز، و سیستمهای اندازهگیری حرارتی استفاده میکنیم؛ تا حتی در شرایط تغییرات سریع دما، دما به سرعت به مقدار مورد نظر برسد. این سیستم در محیطهای تمیز کلاس ۱ تا ۱۰۰ کار میکند؛ همچنین، این سیستم به گونهای طراحی شده که هیچ ذرهای تولید نشود؛ یعنی هیچ گازی از آن خارج نمیشود، هیچ لایهای از بین نمیرود، و هیچ آلودگیای روی ساختارهای مربوط به فرآیندهای لیتوگرافی ایجاد نمیشود.
در فرآیند تولید، این امر به معنای داشتن الگوهای یکنواخت برای فرآیندهای پخت، داشتن دماهای قابل تکرار برای خشک شدن مواد، و ثبات در فرآیند ریفلو است؛ این امر باعث میشود بازدهی تولید در حد چند صد درصد باقی بماند.
دلیل موفقیت این روش ساده است: این روش، تغییرات حرارتی را از متغیرهای فرآیندی که هر روز با آنها سروکار داریم، حذف میکند. در نتیجه، کنترل دقیقتری بر ابعاد حیاتی قطعات در مراحل لیتوگرافی حاصل میشود؛ همچنین، تعداد قطعاتی که نیاز به تعمیر دارند، کاهش مییابد، و چسبندگی قطعات در مراحل بستهبندی نیز یکنواخت خواهد بود.
مصرف انرژی نیز کاهش مییابد؛ زیرا گرمکن به سرعت به دمای مورد نظر میرسد و آن را حفظ میکند؛ همچنین، عمر مفید قطعات نیز به دلیل استفاده از قطعاتی که برای کار ۲۴/۷ طراحی شدهاند، بهبود مییابد.
نکته مهمی که باید در نظر گرفت این است: برای حفظ یکنواختی دما در محدوده ±۰.۱ درجه سانتیگراد، نیاز به یک رابط حرارتی مناسب با چاپگر یا سکوی مربوطه، همچنین قرارگیری سنسورهای تمیز و کالیبرهشده وجود دارد. لازم است یک آزمایش کوتاه انجام شود تا الگوهای دمایی مورد نظر برای هر نوع سوبسترا تعیین شود.