以下に、次の分類用語を使用するページがあります “IC” 2.5D/3D ICパッケージヒーター 床面上では、2.5D/3D ICパッケージングにおいては、熱偏差が生じる余地がありません。ウェルドフィルやリフロー領域に冷たい部分があるだけで、空洞や配線の剥離が発生し、結果としてウェーハ全体が廃棄処分になってしまいます。私たちが開発した2.5D/3D ICパッケージング用ヒーターは、このような状... Read more...
2.5D/3D ICパッケージヒーター 床面上では、2.5D/3D ICパッケージングにおいては、熱偏差が生じる余地がありません。ウェルドフィルやリフロー領域に冷たい部分があるだけで、空洞や配線の剥離が発生し、結果としてウェーハ全体が廃棄処分になってしまいます。私たちが開発した2.5D/3D ICパッケージング用ヒーターは、このような状... Read more...
