팹 플로어에서의 포토레지스트 베이킹은 준비 작업이 아니다. 그것은 공정의 힌지이다.
소프트 베이크 또는 하드 베이크가 1.5°C 이상 변동하면 CD 제어에서 그 영향을 볼 수 있다. 엣지 비드가 나타나기 시작하고 웨이퍼가 폐기된다. 진공 오븐의 가열 요소는 진공 상태에서 안정적이고 반복 가능한 열을 공급해야 하며, 입자를 추가하거나 균일성을 잃어서는 안 된다.
우리가 기술적으로 집중하는 부분 우리는 리소그래피 및 포토레지스트 가공을 위한 진공 오븐의 가열 요소를 설계하며, 웨이퍼 평면에서 ±0.1°C의 온도 균일성을 목표로 한다. 이들은 낮은 열 관성과 함께 짧은 파장 적외선(NIR) 석영 방출기를 사용하여, 램프 제어가 엄격하고 열 예산이 유지된다. 구성은 Class 1–100의 클린룸과 호환되며, 사용되는 재료는 저가스 방출 특성을 가지고 있고, 열 사이클링이 입자를 생성하지 않는다. 전력 밀도는 챔버 기하학에 맞춰져 있어 핫스팟을 피하며, 온도 반복성은 베이크 후에도 유지된다.
생산에서의 중요성 매일 신뢰할 수 있는 베이크 프로파일이 필요하다. 이 요소들은 오븐의 온도 프로파일을 안정화시켜 선폭 제어가 유지되고 포토레지스트 프로파일이 배치 간 일관성을 유지하게 한다. 이는 재작업을 줄이고, 수율을 안정적으로 유지하며, 계획할 수 있는 사이클 타임을 의미한다. 에너지 사용량이 감소하는 이유는 NIR이 웨이퍼와 챔버를 직접 가열하기 때문이며, 공기로 열을 방출하는 것이 아니다. 교체 주기도 늘어난다. 요소 설계가 핫스팟 열화에 저항하므로 예비 부품 소비가 줄어든다.
몇 가지 실용적인 메모 이 요소들은 국제 반도체 장비 기준을 충족하도록 설계되었으며, 동등한 대체품으로 인증되었다. 설치는 오븐의 전압, 커넥터 인터페이스 및 장착 간격에 맞춰져야 한다. 단자가 정렬되지 않으면 고르지 않은 가열이 발생한다. 설치 후에는 베이크 아웃 및 진공 컨디셔닝 사이클을 계획해야 한다. 이는 잔여 수분을 제거하고 기준 반복성을 안정화시킨다.