2.5D/3D IC 패키징 히터

바닥면에서는 2.5D/3D IC 패키징 방식으로 인해 열 변동이 발생할 여지가 없습니다. 언더필 처리나 리플로우 과정 중에 한 지점만でも 온도가 낮아지면, 그로 인해 공극이 생기거나 연결부가 분리될 수 있으며, 이로 인해 웨이퍼 전체가 폐기되는 상황이 발생할 수 있습...