Na linkách o šířce 300 mm stačí během zahřívání fotorezisty posun o půl stupně, aby došlo k narušení šířky pruhů a ke zničení velkého množství výrobků. Právě pro takové prostředí jsme vyvinuli tento vakuumově kompatibilní IR ohřívač – kde je termální rozsah velmi omezený a počet částic v čisté místnosti se měří v molekulách.
Co je z technického hlediska důležité
Používáme krátkovlnné infračervené emitory v kvartovém provedení, které přenášejí teplo přímo do fotorezistu a substrátu. Reakce probíhá během několika sekund, není potřeba žádný kontakt. V celé oblasti procesu zůstává rovnoměrnost teploty na úrovni ±0,1 °C, zatímco opakovatelnost mezi jednotlivými seriech zůstává na úrovni ≤0,2 °C.
Ohřívač lze umístit do vakuumových komor a výrobních zařízení pomocí standardizovaných spojů, přičemž je zahrnuta ochrana proti RF/DC signálům. Zůstává čistý v prostředích třídy 1–100 a nevytváří žádné částice. Teplota je regulována pomocí kalibrované pyrometrie a termální profil lze sledovat podle standardů NIST.
Proč funguje v litografii
V litografii je potřeba stabilní proces zahřívání, aby bylo možné řídit odstraňování rozpouštědel, napětí ve vrstvách a další faktory. Tento ohřívač umožňuje regulaci kurvy zahřívání, čímž se snižují variace v kvalitě výrobků a zvyšuje se výtěžnost. Rychlá reakce na změny teploty také zkracuje dobu cyklů v komoře.
Vakuumová kompatibilita eliminuje riziko kontaminace kvůli únikům. Spotřeba energie také klesá, protože teplo je přenášeno na vyžádání, místo aby zůstávalo v velké hmotě. Viděli jsme, že tyto jednotky mohou fungovat více než 5 000 hodin s poklesem výkonu menším než 5 %, což umožňuje jejich použití 24/7 s menším počtem poruch.
Co je potřeba vědět předem
Instalace spočívá v správném zarovnání ohřívače vzhledem k waferu a v nastavení správné emisivity pro daný typ materiálu. Skleněné nosiče, BARC a antireflexní povlaky všechny ovlivňují termální vazby.
Nejedná se o jednoduchý doplňek, který lze použít na každé zařízení. Budete potřebovat speciální rozhraní pro ovládání a správné mechanické zapojení. Plánujte krátký testovací cyklus, abyste mohli zmapovat termální profil v souvislosti s vaší recepturou, a poté jej začlenit do procesních specifikací.