<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>IC on Warm IR Heater Store</title>
		<link>http://warm-ir-heater-store.com/cs/tags/ic/</link>
		<description>Recent content in IC on Warm IR Heater Store</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>cs</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Wed, 01 Jul 2026 06:52:00 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://warm-ir-heater-store.com/cs/tags/ic/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>2.5D/3D krabičkovací ohřívač pro integrované obvody</title>
				<link>http://warm-ir-heater-store.com/cs/posts/2-5d-3d-ic-packaging-heater/</link>
				<pubDate>Wed, 01 Jul 2026 06:52:00 +0800</pubDate>
				<guid>http://warm-ir-heater-store.com/cs/posts/2-5d-3d-ic-packaging-heater/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://warm-ir-heater-store.com/images/e359da41a435291bc4b653b358552252.png&#34; alt=&#34;2.5D/3D krabičkovací ohřívač pro integrované obvody&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Na podlaze neumožňuje obalování čipů v režimu 2,5D/3D žádný prostor pro termické odchylky. Stačí jeden chladný bod v oblasti zasychání nebo přetavení materiálu pod čipem – a hned se objevují problémy jako prázdná místa, oddělování jednotlivých částí čipu a odpadní materiál, což vás stojí celý polovodičový čip. Náš ohřívač určený k použití při obalování čipů v režimu 2,5D/3D byl navržen právě pro tuto situaci: zajistí &lt;a href=&#34;https://goldisgood.com&#34;&gt;rovnom&lt;/a&gt;ěrnost teploty na celé ploše čipu v rozmezí ±0,1 °C, takže každý čip dostane stejnou množství tepla, cyklus za cyklem.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
