Auf dem Boden gibt es bei der 2,5D/3D-IC-Verpackung keinen Raum für thermische Schwankungen. Schon ein kühler Punkt in der Zone des Unterfüllungsmaterials oder during des Reflow-Prozesses kann dazu führen, dass es zu Lücken, Trennungen zwischen den Verbindungen sowie Ausschuss kommt – was wiederum zu erheblichen Kosten führt. Wir haben unseren Heizer für 2,5D/3D-IC-Verpackungen genau für diese Situation entwickelt: Die Temperatur auf der aktiven Oberfläche bleibt innerhalb von ±0,1°C konstant, sodass jede IC-Chip-Struktur immer denselben thermischen Bedingungen ausgesetzt ist – Cycle für Cycle.
Was wirklich wichtig ist, ist die Kontrolle über die Prozessparameter. Wir kombinieren einen Kurzwellen-Infrarotstrahler mit einem keramischen Wärmemodul sowie einer geschlossenen Regelungslogik. Dadurch wird eine schnelle Anpassung an sich ändernde Temperaturen ermöglicht. Das System arbeitet in Reinräumen der Klasse 1–100 und ist so ausgelegt, dass keine Partikel entstehen – keine Ausgasung, kein Abblättern, keine Verunreinigungen auf den Photoresisten oder anderen Strukturen.
In der Produktion bedeutet das vorhersehbare Temperaturprofile beim Backen, wiederholbare Temperaturen für die Aushärtung des Unterfüllungsmaterials sowie Stabilität während des Reflow-Prozesses – dadurch bleibt die Ertragsrate hoch.
Der Grund dafür ist einfach: Der Heizer beseitigt die thermischen Schwankungen aus den Prozessparametern. Dadurch wird eine genauere Kontrolle der kritischen Abmessungen in den Lithografie-Schritten gewährleistet, es müssen weniger Produkte umgearbeitet werden, und die Haftung der Komponenten bei den anschließenden Verpackungsprozessen ist konstant.
Der Energieverbrauch sinkt, da der Heizer schnell die gewünschte Temperatur erreicht und diese ohne Überschreiten der Grenzwerte hält. Zudem verbessert sich die Betriebszeit durch Komponenten, die für einen 24/7-Betrieb geeignet sind.
Ein praktischer Hinweis: Um diese ±0,1°C-Konstanz zu gewährleisten, benötigt man eine geeignete Wärmeübertragungsfläche zum Chuck oder zur Plattform sowie saubere, richtig kalibrierte Sensoren. Planen Sie eine kurze Erprobungsphase, um das Profil an Ihre speziellen Substratstrukturen anzupassen.