Ersatzheizelement für Axcelis

Tue, 30 Jun 2026 01:37:30 +0800

Im Bereich der Lithographie spielt das Bäckmodul eine entscheidende Rolle: Das „Soft Bake“-Verfahren beseitigt die Spannungen im Fotolack und entfernt Lösungsmittel. Das „Hard Bake“-Verfahren fixiert hingegen das Profil des Fotolacks vor dem Ätzen-Schritt. Wenn sich der Heizelement von Axcelis verschiebt, leidet die Temperaturgleichmäßigkeit. Dadurch entstehen Ungleichheiten auf der Wafer-Oberfläche – es kommt zu Verschiebungen im CD-Wert sowie zu Unregelmäßigkeiten an den Rändern des Wafer. Der Ausbeutegrad sinkt bereits bevor der Ätzvorgang überhaupt beginnt.

Was technisch wichtig ist:
Wir wählen Ersatzheizelemente von Axcelis aus, um eine konstante Temperatur zu gewährleisten. Quarzsubstrate in Kombination mit Infrarotquellen mit kurzer oder mittlerer Wellenlänge ermöglichen eine schnelle Erwärmung bei geringer thermischer Trägheit. Das Ziel ist eine Temperaturgleichmäßigkeit von ±0,1°C über die gesamte heiße Zone hinweg. Dadurch bleiben die Profile des Fotolacks von Charge zu Charge gleichbleibend. Das Heizelement arbeitet bei der vorgeschriebenen Spannung und Leistungsintensität – ohne Hotspots. Die Geometrie des Gehäuses passt genau zum Originalgehäuse, einschließlich der Befestigungspunkte und der Anschlussblöcke. Die verwendeten Materialien sind für Reinräume der Klasse 1–100 geeignet – dadurch wird die Bildung von Partikeln auf ein Minimum reduziert.

Axcelis on Warm IR Heater Store

Ersatzheizelement für Axcelis