Intelligente Sensorverpackung für Infrarot

Tue, 28 Jul 2026 02:49:00 +0800

Hören Sie auf, Energie in der Verpackung der Sensoren zu verschwenden!
Seien wir ehrlich: Unkontrollierte Hitze ist ein Albtraum, wenn es darum geht, Halbleitersensoren zu verpacken. Wenn Sie Standard-IR-Lampen verwenden, haben Sie sicherlich bemerkt, dass diese Wärme in alle Richtungen abgeben – in allen 360 Grad. Der größte Teil dieser Wärme erreicht den zu verpackenden Gegenstand überhaupt nicht. Stattdessen trifft sie die Innenwände des Gehäuses. Dadurch entstehen „heiße Wände“. Das stellt eine Sicherheitsgefahr für die Personen dar, die die Maschine bedienen. Zudem führt diese Wärme dazu, dass das Maschinengehäuse sich ausdehnt – was alles durcheinanderbringt.

2 5D/3D IC Kühlkörperheizung

Wed, 01 Jul 2026 06:51:59 +0800

Auf dem Boden gibt es bei der 2,5D/3D-IC-Verpackung keinen Raum für thermische Schwankungen. Schon ein kühler Punkt in der Zone des Unterfüllungsmaterials oder during des Reflow-Prozesses kann dazu führen, dass es zu Lücken, Trennungen zwischen den Verbindungen sowie Ausschuss kommt – was wiederum zu erheblichen Kosten führt. Wir haben unseren Heizer für 2,5D/3D-IC-Verpackungen genau für diese Situation entwickelt: Die Temperatur auf der aktiven Oberfläche bleibt innerhalb von ±0,1°C konstant, sodass jede IC-Chip-Struktur immer denselben thermischen Bedingungen ausgesetzt ist – Cycle für Cycle.

Verpackung on Warm IR Heater Store

Intelligente Sensorverpackung für Infrarot

2 5D/3D IC Kühlkörperheizung