En el suelo, el encapsulado de ICs en formato 2.5D/3D no deja espacio para la variación térmica. Si hay un punto frío en la zona de curado o recocido del material de relleno, se generan huecos, desprendimiento de las conexiones entre los componentes, y eso significa desperdicio de materiales que valen tanto como todo un wafer. Hemos diseñado nuestro calentador para encapsular ICs en formato 2.5D/3D justamente para enfrentar esta realidad: se mantiene una uniformidad térmica de ±0.1°C en toda la superficie activa, de modo que cada chip reciba la misma cantidad de calor, ciclo tras ciclo.
Lo que realmente importa es poder tener un control preciso sobre las condiciones térmicas. Combinamos un array de emisores infrarrojos de onda corta con un módulo térmico basado en cuarzo y una sistema de pirometría de bucle cerrado. Esto permite un ajuste rápido y estable de las temperaturas, incluso durante transiciones térmicas rápidas. El sistema funciona en salas limpias de clase 1–100, y está diseñado para evitar cualquier tipo de generación de partículas: sin emisiones gaseosas, sin desprendimiento de materiales, ni contaminación en las estructuras fotolíticas.
En la producción, esto significa perfiles de cocción predecibles, temperaturas de curado consistentes para el material de relleno, y estabilidad en el proceso de recocido, lo que permite mantener una tasa de rendimiento muy alta.
La razón por la cual este sistema funciona bien es sencilla: elimina la variabilidad térmica de las variables con las que se lucha en cada turno de producción. Se logra así un control más preciso de las dimensiones críticas en las etapas de litografía, menos necesidad de reprocesamiento, y una adhesión consistente en las operaciones de envasado posteriores.
El consumo energético disminuye, ya que el calentador alcanza rápidamente la temperatura deseada y la mantiene sin excederla. Además, el tiempo de funcionamiento aumenta, gracias a los componentes diseñados para operar 24/7.
Un consejo práctico: para mantener esa uniformidad de ±0.1°C, es necesario contar con una interfaz térmica adecuada con el chuck o plataforma, además de sensores limpios y correctamente calibrados. Planifique un período de pruebas breve para ajustar los parámetros según las características específicas del sustrato utilizado.