<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Empaque on Warm IR Heater Store</title>
		<link>http://warm-ir-heater-store.com/es/tags/empaque/</link>
		<description>Recent content in Empaque on Warm IR Heater Store</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>es</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Wed, 01 Jul 2026 06:51:59 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://warm-ir-heater-store.com/es/tags/empaque/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Calentador para empaquetado de IC 2.5D/3D</title>
				<link>http://warm-ir-heater-store.com/es/posts/2-5d-3d-ic-packaging-heater/</link>
				<pubDate>Wed, 01 Jul 2026 06:51:59 +0800</pubDate>
				<guid>http://warm-ir-heater-store.com/es/posts/2-5d-3d-ic-packaging-heater/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://warm-ir-heater-store.com/images/e359da41a435291bc4b653b358552252.png&#34; alt=&#34;Calentador para empaquetado de IC 2.5D/3D&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;En el suelo, el encapsulado de ICs en formato 2.5D/3D no deja espacio para la variación térmica. Si hay un punto frío en la zona de curado o recocido del material de relleno, se generan huecos, desprendimiento de las conexiones entre los componentes, y eso significa desperdicio de materiales que valen tanto como todo un wafer. Hemos diseñado nuestro calentador para encapsular ICs en formato 2.5D/3D justamente para enfrentar esta realidad: se mantiene una uniformidad térmica de ±0.1°C en toda la superficie activa, de modo que cada chip reciba la misma cantidad de &lt;a href=&#34;https://henruite.com&#34;&gt;calor&lt;/a&gt;, ciclo tras ciclo.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
