Au niveau du sol, l’emballage des IC en 2,5D/3D ne laisse aucune marge pour les variations thermiques. Un point froid dans la zone de séchage ou de refonte peut entraîner des problèmes tels que des vides, une dégradation des connexions, et donc des pertes équivalentes à la valeur d’une toute la pâte de silicium. Nous avons conçu notre système de chauffage pour les IC en 2,5D/3D justement pour faire face à cette réalité : une uniformité de température sur toute la surface active, avec une précision de ±0,1°C, afin que chaque puce reçoive exactement la même quantité de chaleur, cycle après cycle.
Ce qui est vraiment important, c’est le contrôle que l’on peut vérifier. Nous combinons un émetteur infrarouge à ondes courtes avec un module thermique en quartz, ainsi qu’une systématique de mesure en boucle fermée. Cela permet d’obtenir une stabilité de température même en cas de changements rapides de température. Le système fonctionne dans des salles propres de classe 1–100, et il est conçu pour ne pas générer de particules – sans émission de gaz, sans peluchage, et sans contamination des structures photorésistives ou des éléments de connexion.
En production, cela signifie des profils de chauffage prévisibles, des températures de séchage répétables pour l’underfill, et une stabilité suffisante pour maintenir un taux de productivité élevé.
La raison pour laquelle ce système fonctionne si bien est simple : il élimine les variations thermiques parmi les variables du processus avec lesquelles on doit composer à chaque fois. On obtient ainsi un meilleur contrôle des dimensions critiques lors des étapes de lithographie, moins de retouches, et une adhérence constante lors des opérations d’emballage suivantes.
L’utilisation d’énergie diminue, car le chauffage atteint rapidement la température désirée sans excédent, et le temps de fonctionnement augmente grâce à des composants conçus pour fonctionner 24/7.
Un conseil pratique : pour maintenir cette uniformité de ±0,1°C, il faut disposer d’une interface thermique adaptée au support ou au plateau sur lequel se trouve la puce, ainsi que de capteurs propres et correctement calibrés. Il est également nécessaire de planifier une période de mise en service courte afin de définir précisément les paramètres nécessaires pour votre structure spécifique.