Sur une ligne de 300 mm, un décalage de demi-degré pendant le processus de cuisson du photorésistant suffit pour perturber les largeurs de ligne et entraîner des pertes importantes. C’est pour ce genre d’environnement que nous avons conçu ce chauffeur infrarouge compatible avec le vide : où la quantité d’énergie thermique disponible est très limitée, et où le nombre de particules dans l’atmosphère est mesuré en nombre de molécules.
Ce qui est important sur le plan technique Nous utilisons des émetteurs infrarouges à ondes courtes, intégrés dans un système en quartz, afin de transmettre directement la chaleur au photorésistant et au substrat. La réponse est inférieure à une seconde, sans nécessiter de contact physique. Dans toute la zone de traitement, l’uniformité de température reste entre ±0,1 °C, tandis que la reproductibilité d’un lot à l’autre n’excède pas 0,2 °C.
Le chauffeur peut être inséré dans des chambres à vide et des outils de fabrication grâce à des connexions standardisées, avec un blindage RF/DC intégré. Il reste propre dans des environnements de classe 1–100, sans générer de particules. La température est contrôlée par des capteurs calibrés, et le profil thermique peut être traçé en fonction des normes NIST.
Pourquoi il convient à la lithographie En lithographie, il est nécessaire d’avoir des conditions de cuisson stables pour gérer l’élimination des solvants, les tensions au niveau de la couche de photorésistant, ainsi que les écarts de qualité. Ce dispositif permet de stabiliser la courbe de cuisson, ce qui réduit les écarts de qualité et augmente le taux de productivité. Une réponse thermique rapide permet également de raccourcir le temps de cycle dans la chambre de traitement.
La compatibilité avec le vide élimine le risque de contamination due aux fuites. De plus, la consommation d’énergie diminue, car la chaleur est fournie sur demande, plutôt que de rester stockée dans une masse chaude importante. Nous avons vu des dispositifs fonctionner pendant plus de 5 000 heures, avec moins de 5 % de baisse de performance, ce qui permet une exploitation 24/7 avec moins de maintenance.
Ce que vous devez savoir à l’avance L’installation nécessite un alignement précis par rapport à la wafer, ainsi que le choix correct de l’émissivité pour votre configuration. Les supports en verre, les couches BARC et les revêtements antireflet influencent tous le transfert thermique.
Il ne s’agit pas d’un équipement facile à installer sur n’importe quelle plateforme. Vous aurez besoin d’une interface de contrôle dédiée et d’un ajustement mécanique précis. Planifiez un test de mise en service pour déterminer le profil thermique correspondant à vos spécifications, puis fixez-le dans les paramètres du processus.