<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>2.5D/3D on Warm IR Heater Store</title>
		<link>http://warm-ir-heater-store.com/fr/tags/2.5d/3d/</link>
		<description>Recent content in 2.5D/3D on Warm IR Heater Store</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>fr</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Wed, 01 Jul 2026 06:51:59 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://warm-ir-heater-store.com/fr/tags/2.5d/3d/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Chauffeur d emballage de CI 2 5D/3D</title>
				<link>http://warm-ir-heater-store.com/fr/posts/2-5d-3d-ic-packaging-heater/</link>
				<pubDate>Wed, 01 Jul 2026 06:51:59 +0800</pubDate>
				<guid>http://warm-ir-heater-store.com/fr/posts/2-5d-3d-ic-packaging-heater/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://warm-ir-heater-store.com/images/e359da41a435291bc4b653b358552252.png&#34; alt=&#34;Chauffeur d emballage de CI 2 5D/3D&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Au niveau du sol, l’emballage des IC en 2,5D/3D ne laisse aucune marge pour les variations thermiques. Un point froid dans la zone de séchage ou de refonte peut &lt;a href=&#34;https://o-yate.com&#34;&gt;entra&lt;/a&gt;îner des problèmes tels que des vides, une dégradation des connexions, et donc des pertes équivalentes à la valeur d’une toute la pâte de silicium. Nous avons conçu notre système de chauffage pour les IC en 2,5D/3D justement pour faire face à cette réalité : une uniformité de température sur toute la surface active, avec une précision de ±0,1°C, afin que chaque puce reçoive exactement la même quantité de chaleur, cycle après cycle.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
