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		<title>Emballage on Warm IR Heater Store</title>
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		<description>Recent content in Emballage on Warm IR Heater Store</description>
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				<title>Emballage de capteur intelligent infrarouge</title>
				<link>http://warm-ir-heater-store.com/fr/posts/preventing-cabinet-overheating-in-semiconductor-packaging-via-directional-infrared-heating/</link>
				<pubDate>Tue, 28 Jul 2026 02:48:58 +0800</pubDate>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://warm-ir-heater-store.com/images/1764273a9805a56244015746cb190d47.png&#34; alt=&#34;Emballage de capteur intelligent infrarouge&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Arrêtez de gaspiller de la chaleur dans l’emballage de vos capteurs&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;Soyez honnêtes : la chaleur non contrôlée est un véritable cauchemar lors du conditionnement des capteurs à semi-conducteurs. Si vous utilisez des lampes infrarouges standards, vous avez probablement remarqué qu’elles émettent de la chaleur partout – dans tous les sens. La plupart de cette chaleur ne touche même pas l’objet à traiter. Au contraire, elle atteint les parois intérieures du boîtier. Résultat : des parois trop chaudes. Cela représente un risque pour ceux qui manipulent la machine. De plus, cette chaleur fait que le châssis de la machine se dilate, ce qui perturbe tout le fonctionnement de l’appareil.&lt;/p&gt;</description>
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				<title>Chauffeur d emballage de CI 2 5D/3D</title>
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				<pubDate>Wed, 01 Jul 2026 06:51:59 +0800</pubDate>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://warm-ir-heater-store.com/images/e359da41a435291bc4b653b358552252.png&#34; alt=&#34;Chauffeur d emballage de CI 2 5D/3D&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Au niveau du sol, l’emballage des IC en 2,5D/3D ne laisse aucune marge pour les variations thermiques. Un point froid dans la zone de séchage ou de refonte peut &lt;a href=&#34;https://o-yate.com&#34;&gt;entra&lt;/a&gt;îner des problèmes tels que des vides, une dégradation des connexions, et donc des pertes équivalentes à la valeur d’une toute la pâte de silicium. Nous avons conçu notre système de chauffage pour les IC en 2,5D/3D justement pour faire face à cette réalité : une uniformité de température sur toute la surface active, avec une précision de ±0,1°C, afin que chaque puce reçoive exactement la même quantité de chaleur, cycle après cycle.&lt;/p&gt;</description>
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