Di permukaan lantai, paketasi IC tipe 2.5D/3D tidak menyisakan ruang untuk terjadinya pergeseran suhu. Jika ada daerah yang dingin di zona pengeringan atau zona reflow, maka akan timbul masalah seperti rongga-rongga, pelepasan koneksi antar komponen, dan limbah yang berharga mahal. Kami merancang pemanas untuk paketasi IC tipe 2.5D/3D ini agar suhu di seluruh permukaan chip tetap konstan pada kisaran ±0,1°C, sehingga setiap chip mendapatkan perlakuan termal yang sama, dari siklus ke siklus.
Yang penting adalah adanya kontrol yang dapat diverifikasi. Kami menggunakan array emitor inframerah berpanjang gelombang pendek beserta modul termal berbahan kuarsa, serta sistem pengukuran suhu berbasis loop tertutup. Dengan demikian, suhu dapat dikendalikan dengan baik, bahkan saat terjadi perubahan suhu yang cepat. Sistem ini beroperasi di lingkungan kelas 1–100, dan dirancang sedemikian rupa sehingga tidak menghasilkan partikel apa pun—tidak ada emisi gas, tidak ada pelapukan, dan tidak ada kontaminasi yang menempel pada struktur fotoresist atau bump.
Dalam proses produksi, hal ini berarti adanya profil pemanasan yang dapat diprediksi, suhu pengeringan yang konsisten, serta stabilitas proses reflow yang memungkinkan tingkat keberhasilan produksi mencapai angka yang tinggi.
Alasannya sederhana: sistem ini menghilangkan variabilitas suhu yang sering menjadi masalah dalam proses produksi. Dengan demikian, kontrol dimensi kritis menjadi lebih baik, jumlah barang yang perlu diperbaiki berkurang, dan ketahanan komponen selama proses pengemasan tetap terjaga.
Penggunaan energi berkurang karena pemanas dapat mencapai suhu yang ditentukan dengan cepat tanpa melebihi batasnya. Selain itu, waktu operasional meningkat karena komponen-komponennya dirancang untuk beroperasi 24/7.
Sebuah catatan penting: untuk mempertahankan keseragaman suhu sebesar ±0,1°C, diperlukan antarmuka termal yang sesuai dengan chuck atau stage, serta penempatan sensor yang bersih dan sudah dikalibrasi dengan baik. Lakukan uji coba singkat untuk mengetahui profil suhu yang tepat untuk substrat yang digunakan.