Imballaggio intelligente per sensori a infrarossi

Tue, 28 Jul 2026 02:49:03 +0800

Smettete di sprecare calore nell’imballaggio dei sensori
Siamo onesti: il calore non controllato rappresenta davvero un problema quando si tratta di imballare sensori semiconduttori.
Se utilizzate lampade IR standard, probabilmente avrete notato che emettono calore in tutti i sensi – 360 gradi di energia. La maggior parte di questo calore non arriva nemmeno sulla superficie del componente da trattare; invece, colpisce le pareti interne dell’apparecchiatura. In questo modo, le pareti diventano “calde”, il che rappresenta un rischio per chi opera la macchina. Inoltre, quel calore fa sì che la struttura dell’apparecchiatura si espanda, causando problemi.

Riscaldatore per imballaggio IC 2.5D/3D

Wed, 01 Jul 2026 06:51:59 +0800

Sul piano di lavorazione, i pacchetti per IC di tipo 2.5D/3D non lasciano spazio alcuno per eventuali variazioni termiche. Un punto freddo nella zona di cottura o di raffreddamento può causare problemi come vuoti all’interno del pacchetto, distacco dei connettori e perdita di produttività, con conseguenti costi elevati. Abbiamo progettato il nostro sistema di riscaldamento per IC di tipo 2.5D/3D proprio per affrontare questa situazione: si garantisce infatti un’omogeneità termica entro ±0,1°C su tutta la superficie attiva dell’IC, così che ogni componente riceva lo stesso trattamento termico, ciclo dopo ciclo.

Imballaggio on Warm IR Heater Store

Imballaggio intelligente per sensori a infrarossi

Riscaldatore per imballaggio IC 2.5D/3D