Wafer on Warm IR Heater Store

Riscaldatore automatico per essiccazione dei wafer

Thu, 02 Jul 2026 03:14:23 +0800

Nella linea di produzione da 300 mm, si impara rapidamente che una deviazione di meno di 0,1°C durante la fase di essiccazione o cottura non è affatto una “deviazione insignificante”. Tale deviazione può causare variazioni nelle dimensioni critiche dei componenti, anche di pochi nanometri, e influire negativamente sul numero di particelle presenti sulle superfici dei wafer. I riscaldatori automatici per l’essiccazione dei wafer non rappresentano semplicemente una fonte aggiuntiva di calore: essi svolgono un ruolo fondamentale nel processo di essiccazione del fotoresist, sia durante la fase di essiccazione “morbida” che quella “dura”. Inoltre, sono essenziali per l’essiccazione successiva alla pulizia, poiché determinano se il lotto di wafer può essere inviato al cliente oppure deve essere scartato.

Lampada per il riscaldamento dei wafer di alta qualità

Thu, 25 Jun 2026 01:23:44 +0800

Sul piano di lavoro in litio, anche un lieve spostamento di mezzo grado durante il processo di riscaldamento è sufficiente per alterare i parametri di funzionamento del dispositivo, con conseguente distruzione di molte lastre di qualità. Per evitare questo problema, abbiamo progettato delle lampade per il riscaldamento delle lastre in modo da eliminare tale spostamento fin dall’inizio: un sistema di controllo termico che mantiene i parametri stabili, senza alcun margine di errore.

Lampada per asciugatura rapida della cialda dopo il risciacquo

Wed, 03 Jun 2026 01:26:39 +0800

Sulla linea di produzione, la fase di risciacquo rappresenta un rischio controllato. L’acqua residua implica micro-contaminazioni, e un ciclo di asciugatura debole può costringere a rifare il fotoresist oppure compromettere la resa prima ancora che il pattern venga trasferito sul wafer. La lampada per asciugatura rapida post-risciacquo è stata progettata per eliminare questa incertezza.

Cosa conta sotto il cofano
Il sistema è basato su emettitori a infrarosso a onda corta (SWIR), per garantire un’asciugatura rapida e senza contatto. Il calore si trasferisce velocemente senza provocare danneggiamenti meccanici, mantenendo inoltre un’uniformità termica sul wafer di ±0,1°C. Questo è essenziale per proteggere il budget termico del fotoresist durante le transizioni tra soft bake e hard bake.