http://warm-ir-heater-store.com/ja/tags/%E3%83%91%E3%83%83%E3%82%B1%E3%83%BC%E3%82%B8%E3%83%B3%E3%82%B0/ Recent content in パッケージング on Warm IR Heater Store Hugo ja Tue, 28 Jul 2026 02:49:01 +0800 http://warm-ir-heater-store.com/ja/posts/preventing-cabinet-overheating-in-semiconductor-packaging-via-directional-infrared-heating/ Tue, 28 Jul 2026 02:49:01 +0800 http://warm-ir-heater-store.com/ja/posts/preventing-cabinet-overheating-in-semiconductor-packaging-via-directional-infrared-heating/ <p><img src="http://warm-ir-heater-store.com/images/1764273a9805a56244015746cb190d47.png" alt="スマートセンサーパッケージ インフラ赤外線"></p> <p>センサーの包装で熱を無駄にしないようにしましょう。<br> <a href="https://goldisgood.com">正直言</a>って、半導体センサーを包装する際には、制御されない熱は大きな問題です。<br> もし標準的なIRランプを使用しているなら、その熱が360度に向けて放出されていることに気づいているでしょう。その熱のほとんどは、実際には部品には当たりません。代わりに、装置の内壁に当たってしまいます。<br> こうなると、装置の内壁が高温になり、機械を操作する人にとって安全上のリスクとなります。さらに、その熱によって機械のフレームが膨張し、全体の動作が乱れてしまいます。</p> http://warm-ir-heater-store.com/ja/posts/2-5d-3d-ic-packaging-heater/ Wed, 01 Jul 2026 06:51:59 +0800 http://warm-ir-heater-store.com/ja/posts/2-5d-3d-ic-packaging-heater/ <p><img src="http://warm-ir-heater-store.com/images/e359da41a435291bc4b653b358552252.png" alt="2.5D/3D ICパッケージヒーター"></p> <p>床面上では、2.5D/3D ICパッケージングにおいては、熱偏差が生じる<a href="https://goldisgood.com">余地</a>がありません。ウェルドフィルやリフロー領域に冷たい部分があるだけで、空洞や配線の剥離が発生し、結果としてウェーハ全体が廃棄処分になってしまいます。私たちが開発した2.5D/3D ICパッケージング用ヒーターは、このような状況に対応するためのものです。つまり、アクティブ表面全体で±0.1℃以内の均一性を実現し、一回のサイクルごとにすべてのチップが同じ熱環境を得られるのです。</p>