http://warm-ir-heater-store.com/ko/tags/%ED%8F%AC%EC%9E%A5/ Recent content in 포장 on Warm IR Heater Store Hugo ko Tue, 28 Jul 2026 02:49:03 +0800 http://warm-ir-heater-store.com/ko/posts/preventing-cabinet-overheating-in-semiconductor-packaging-via-directional-infrared-heating/ Tue, 28 Jul 2026 02:49:03 +0800 http://warm-ir-heater-store.com/ko/posts/preventing-cabinet-overheating-in-semiconductor-packaging-via-directional-infrared-heating/ <p><img src="http://warm-ir-heater-store.com/images/1764273a9805a56244015746cb190d47.png" alt="스마트 센서 포장 적외선"></p> <p>센서 포장 과정에서 발생하는 열 낭비를 막으세요.<br> 솔직히 말해서, 반도체 센서를 포장할 때 통제되지 않는 열은 정말 큰 문제입니다.<br> 만약 일반적인 적외선 램프를 사용한다면, 그 열이 360도로 사방으로 방출된다는 것을 알게 될 것입니다. 그 열의 대부분은 실제로 작업물에 닿지도 않고, 대신 기계의 내부 벽면에 부딪힙니다. 결국 기계의 내부 벽면이 과열되게 되는데, 이는 기계를 운영하는 사람들에게 안전 위험이 됩니다. 게다가 그 열로 인해 기계의 프레임이 팽창하여 모든 것이 깨지게 됩니다.</p> http://warm-ir-heater-store.com/ko/posts/2-5d-3d-ic-packaging-heater/ Wed, 01 Jul 2026 06:51:59 +0800 http://warm-ir-heater-store.com/ko/posts/2-5d-3d-ic-packaging-heater/ <p><img src="http://warm-ir-heater-store.com/images/e359da41a435291bc4b653b358552252.png" alt="2.5D/3D IC 패키징 히터"></p> <p>바닥면에서는 2.5D/3D IC 패키징 방식으로 인해 열 변동이 발생할 여지가 없습니다. 언더필 처리나 리플로우 과정 중에 한 지점만でも 온도가 낮아지면, 그로 인해 공극이 생기거나 연결부가 분리될 수 있으며, 이로 인해 웨이퍼 전체가 폐기되는 상황이 발생할 수 있습니다. 저희는 바로 이러한 문제를 해결하기 위해 2.5D/3D IC 패키징용 히터를 개발했습니다. 이 히터를 사용하면 활성 표면 전체에서 온도가 ±0.1°C 이내로 일정하게 유지되어, 매번 동일한 열 처리 조건이 적용됩니다.</p>