Pada permukaan lantai, pembungkusan IC jenis 2.5D/3D tidak memberi ruang untuk berlakunya perubahan suhu yang ketara. Jika terdapat kawasan sejuk di zon pengerasan bahan atau zon peleburan, ia akan menyebabkan masalah seperti lubang-lubang pada permukaan IC, pemisahan antara komponen-komponen tersebut, dan pembaziran bahan yang bernilai setara dengan harga satu wafer penuh. Kami mencipta pemanas untuk pembungkusan IC jenis 2.5D/3D ini agar suhu di seluruh permukaan IC dapat dikawal dalam lingkungan ±0.1°C, supaya setiap komponen mendapat suhu yang sama, dari masa ke masa.
Apa yang penting ialah kawalan yang boleh dipercayai. Kami menggunakan kombinasi pemancar inframerah gelombang pendek dengan modul haba berasaskan kuarsa, serta sistem pengukuran suhu berkelajuan tinggi, agar suhu dapat dikawal dengan baik walaupun berlaku perubahan suhu yang cepat. Sistem ini beroperasi dalam suasana bilik bersih kelas 1–100, dan direka untuk mengelakkan penghasilan zarah-zarah tertentu – tiada pelepasan gas, tiada keretakan, dan tiada pencemaran pada struktur fotorezistan atau komponen lain.
Dalam proses pengeluaran, ini bermakna profil pemanasan yang boleh diramalkan, suhu pengerasan yang konsisten, serta kestabilan semasa proses peleburan, sehingga kadar pengeluaran tetap tinggi.
Sebabnya mudah saja: sistem ini menghilangkan variasi suhu yang berlaku semasa proses pengeluaran. Ini membolehkan kawalan yang lebih tepat terhadap dimensi komponen, pengurangan jumlah bahan yang perlu dibuang semula, serta adhesi yang lebih baik semasa proses pembungkusan.
Penggunaan tenaga juga berkurangan kerana pemanas dapat mencapai suhu yang ditetapkan dengan cepat tanpa melebihi hadnya. Selain itu, masa operasi juga bertambah kerana komponen-komponen ini direka untuk beroperasi 24/7.
Satu perkara yang perlu diperhatikan: untuk memastikan suhu tetap dalam lingkungan ±0.1°C, diperlukan antaramuka haba yang sesuai dengan komponen yang digunakan, serta sensor yang bersih dan telah dikalibrasi dengan betul. Lakukan ujian awal untuk menyesuaikan profil pemanasan mengikut jenis substrat yang digunakan.