http://warm-ir-heater-store.com/ms/tags/pembungkusan/ Recent content in Pembungkusan on Warm IR Heater Store Hugo ms Tue, 28 Jul 2026 02:49:03 +0800 http://warm-ir-heater-store.com/ms/posts/preventing-cabinet-overheating-in-semiconductor-packaging-via-directional-infrared-heating/ Tue, 28 Jul 2026 02:49:03 +0800 http://warm-ir-heater-store.com/ms/posts/preventing-cabinet-overheating-in-semiconductor-packaging-via-directional-infrared-heating/ <p><img src="http://warm-ir-heater-store.com/images/1764273a9805a56244015746cb190d47.png" alt="Pembungkusan sensor pintar untuk pengesanan gelombang inframerah"></p> <h1 id="hentikan-pembaziran-haba-dalam-pembungkusan-sensor">Hentikan pembaziran haba dalam pembungkusan sensor</h1> <p>Sejujurnya, haba yang tidak terkawal merupakan masalah besar ketika memproses sensor semikonduktor. Jika anda menggunakan lampu IR biasa, anda pasti perasan bahawa cahaya <a href="https://henruite.com">tersebut</a> tersebar ke semua arah—sehingga 360 darjah. Kebanyakan haba tersebut tidak sampai ke permukaan bahan yang diproses. Sebaliknya, haba tersebut akan mengenai dinding dalaman mesin. Akibatnya, dinding mesin menjadi panas. Ini merupakan risiko keselamatan bagi orang yang mengendalikan mesin tersebut. Lebih buruk lagi, haba tersebut menyebabkan rangka mesin mengembang, sehingga mengganggu proses pemprosesan.</p> http://warm-ir-heater-store.com/ms/posts/2-5d-3d-ic-packaging-heater/ Wed, 01 Jul 2026 06:52:00 +0800 http://warm-ir-heater-store.com/ms/posts/2-5d-3d-ic-packaging-heater/ <p><img src="http://warm-ir-heater-store.com/images/e359da41a435291bc4b653b358552252.png" alt="Pemanas untuk pembungkusan IC 2.5D/3D"></p> <p>Pada permukaan lantai, pembungkusan IC jenis 2.5D/3D tidak memberi ruang untuk berlakunya perubahan suhu yang ketara. Jika terdapat kawasan sejuk di zon pengerasan bahan atau zon peleburan, ia akan menyebabkan masalah seperti lubang-lubang pada permukaan IC, pemisahan antara komponen-komponen tersebut, dan pembaziran bahan yang bernilai setara dengan harga satu wafer penuh. Kami mencipta pemanas untuk pembungkusan IC jenis 2.5D/3D ini agar suhu di seluruh permukaan IC dapat dikawal dalam lingkungan ±0.1°C, supaya setiap komponen mendapat suhu yang sama, dari masa ke masa.</p>