<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Embalagem on Warm IR Heater Store</title>
		<link>http://warm-ir-heater-store.com/pt/tags/embalagem/</link>
		<description>Recent content in Embalagem on Warm IR Heater Store</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>pt</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Wed, 01 Jul 2026 06:51:59 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://warm-ir-heater-store.com/pt/tags/embalagem/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Aquecedor para embalagem de CI 2.5D/3D</title>
				<link>http://warm-ir-heater-store.com/pt/posts/2-5d-3d-ic-packaging-heater/</link>
				<pubDate>Wed, 01 Jul 2026 06:51:59 +0800</pubDate>
				<guid>http://warm-ir-heater-store.com/pt/posts/2-5d-3d-ic-packaging-heater/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://warm-ir-heater-store.com/images/e359da41a435291bc4b653b358552252.png&#34; alt=&#34;Aquecedor para embalagem de CI 2.5D/3D&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;No chão, o encapsulamento de ICs em formato 2.5D/3D não permite variações térmicas. Se houver uma área fria na zona de cura ou de reflow, isso pode causar problemas como vazios, descolamento das conexões e desperdício de materiais, o que acaba custando caro. Desenvolvemos nosso aquecedor para encapsulamento de ICs em formato 2.5D/3D justamente para lidar com essa realidade: mantemos uma uniformidade térmica de ±0,1°C em toda a superfície ativa do &lt;a href=&#34;https://o-yate.com&#34;&gt;wafer&lt;/a&gt;, garantindo que cada chip receba o mesmo tratamento térmico, ciclo após ciclo.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
