На поверхности печатной платы упаковка 2.5D/3D IC не оставляет возможности для тепловых перепадов. Даже небольшое изменение температуры в зоне отверждения материала или при процедуре рефлюкса может привести к образованию пустот, разделению элементов между собой и потере всей партии продукции. Мы разработали специальные нагреватели для упаковки 2.5D/3D IC именно с учетом этих проблем: температура на активной поверхности должна сохраняться в пределах ±0,1°C, чтобы каждый чип получал одинаковую температуру во время всех циклов обработки.
Самое важное – это возможность контроля за процессом. Мы используем массив инфракрасных излучателей коротких волн в сочетании с термическим модулем на основе кварца и системой замкнутого контроля температуры. Это позволяет быстро достигать нужной температуры и поддерживать ее стабильно даже при резких изменениях температуры. Система работает в условиях чистой комнаты класса 1–100; к тому же она предназначена для полного отсутствия частиц в воздухе – нет выделения газов, отсутствует осыпание материалов, нет загрязнений фоторезиста или других структур.
На производстве это означает предсказуемые параметры нагрева, возможность повторяемого использования температур для отверждения материала и стабильность процесса рефлюкса, что позволяет сохранять высокий уровень качества продукции.
Причина такого эффекта проста: система устраняет тепловые колебания, с которыми приходится сталкиваться на производстве. Это позволяет более точно контролировать размеры элементов при литографии, сокращать количество бракованных изделий и обеспечивать стабильную адгезию компонентов в процессе упаковки.
Потребление энергии снижается, поскольку нагреватель быстро достигает нужной температуры и поддерживает ее без перегрева. Кроме того, срок службы компонентов увеличивается благодаря их способности к круглосуточной работе.
Важный момент: чтобы сохранить стабильность температуры в пределах ±0,1°C, необходимо использовать соответствующие термические интерфейсы с чекпоинтами, а также правильно расположить датчики. Необходимо провести короткий тестовый запуск, чтобы определить оптимальные параметры работы системы для конкретного типа подложки.