บนพื้นผิววงจรรูปแบบ 2.5D/3D นั้น ไม่มีพื้นที่สำหรับความผันแปรของอุณหภูมิเลย หากมีจุดที่มีอุณหภูมิต่ำกว่าในบริเวณที่มีการใช้สารอุ่นหรือบริเวณที่มีการหลอมละลายวัสดุ ก็จะเกิดปัญหาต่างๆ เช่น รอยแตกในวงจร หรือวัสดุที่เสียหาย ซึ่งอาจทำให้เสียวงจรทั้งชิ้นไปเลย เราได้ออกแบบอุปกรณ์ทำความร้อนสำหรับวงจรรูปแบบ 2.5D/3D ขึ้นมาเพื่อแก้ปัญหาเหล่านี้ โดยมีการควบคุมอุณหภูมิให้อยู่ในช่วง ±0.1°C ทั่วพื้นผิววงจร เพื่อให้วงจรแต่ละตัวได้รับอุณหภูมิที่เท่ากันในทุกๆ รอบการผลิต
สิ่งที่สำคัญจริงๆ คือความสามารถในการควบคุมอุณหภูมิได้อย่างแม่นยำ เราใช้เครื่องส่งคลื่นอินฟราเรดความยาวคลื่นสั้นร่วมกับโมดูลควบคุมอุณหภูมิที่ทำจากควอตซ์ รวมถึงระบบวัดอุณหภูมิแบบปิด ซึ่งช่วยให้อุณหภูมิคงที่ แม้ในสภาพที่อุณหภูมิเปลี่ยนแปลงอย่างรวดเร็ว ระบบนี้สามารถทำงานได้ในห้องที่มีมาตรฐานความสะอาดระดับ Class 1–100 และยังถูกออกแบบมาให้ไม่มีการก่อตัวของอนุภาคใดๆ ไม่มีการปล่อยก๊าซ ไม่มีการแตกหักของวัสดุ และไม่มีสิ่งสกปรกที่จะมาทำลายโครงสร้างของวงจร
ในขั้นตอนการผลิต สิ่งนี้หมายถึงการควบคุมอุณหภูมิให้เป็นไปตามมาตรฐาน ทำให้สามารถควบคุมอุณหภูมิในการอบวัสดุได้อย่างแม่นยำ และช่วยให้ได้ผลผลิตในระดับสูง
เหตุผลที่ระบบนี้ได้ผลดีก็เพราะว่ามันช่วยลดความผันแปรของอุณหภูมิในขั้นตอนการผลิต ทำให้สามารถควบคุมขนาดของวงจรได้อย่างแม่นยำ ลดจำนวนวัสดุที่ต้องถูกทิ้งไป และช่วยให้การติดวงจรในขั้นตอนการพกพามีความสม่ำเสมอมากขึ้น
นอกจากนี้ การใช้พลังงานก็ลดลง เพราะอุปกรณ์ทำความร้อนสามารถควบคุมอุณหภูมิได้อย่างรวดเร็ว และไม่มีการเกินอุณหภูมิที่กำหนด นอกจากนี้ อุปกรณ์นี้ยังสามารถทำงานได้ตลอด 24/7
ข้อควรระวังอีกอย่างคือ เพื่อให้อุณหภูมิอยู่ในช่วง ±0.1°C จำเป็นต้องมีอินเตอร์เฟซควบคุมอุณหภูมิที่เหมาะสมกับวัสดุที่ใช้ รวมถึงการวางเซ็นเซอร์ในตำแหน่งที่เหมาะสม ควรมีการทดสอบระบบก่อนการใช้งานจริง เพื่อให้ได้ผลลัพธ์ที่แม่นยำตามความต้องการของวัสดุที่ใช้