Zeminde, 2.5D/3D IC paketleme yöntemi, termal değişiklikler için hiçbir alan bırakmaz. Eğer underfill malzemesinin kuruduğu veya yeniden eridiği bölgede soğuk noktalar oluşursa, bu durum boşluklar, bağlantıların ayrılması ve tüm wafenin değerini kaybetmesine neden olur. Bizim 2.5D/3D IC paketleme ısıtıcılarımız da tam olarak bu durumu göz önünde bulundurularak tasarlanmıştır: Aktif yüzey üzerinde ±0.1°C içinde bir tutarlılık sağlanır; böylece her bir çip, her döngüde aynı termal koşulları alır.
Asıl önemli olan şey ise kontrol edilebilirliktedir. Kısa dalga boyundaki kızılötesi ışınlarla birlikte kuvars tabanlı bir termal modül ve kapalı döngülü termometri kullanılır; böylece hızlı sıcaklık değişimleri olsa bile stabil bir sıcaklık elde edilir. Sistem, Cleanroom Class 1–100 ortamında çalışır ve hiçbir parçacık üretmez; gaz salınımı, kabarma veya fotoresist/bump yapılarına kirlilik bulaşması olmaz.
Üretimde bu durum, yumuşak ve sert pişirme işlemleri için öngörülebilir sıcaklık profilleri, underfill malzemesinin kuruması için tekrarlanabilir sıcaklıklar ve yüksek verimlilik anlamına gelir.
Bunun işe yaramasının sebebi çok basittir: Isısal değişkenlikleri, her vardiyada uğraştığınız süreç değişkenlerinden ayırır. Böylece litografi işlemlerinde daha kesin bir kontrol sağlanır, yeniden işleme gereksinimi azalır ve sonraki paketleme işlemlerinde tutarlı bir yapışma sağlanır.
Enerji tüketimi azalır çünkü ısıtıcı hızlı bir şekilde istenen sıcaklığa ulaşır ve orada kalır; ayrıca 24/7 çalışabilen bileşenler sayesinde çalışma süresi artar.
Pratik bir tavsiye: ±0.1°C’lik bu tutarlılığı korumak için, chuck veya platformla uyumlu bir termal arayüz gereklidir. Ayrıca sensörlerin temiz ve doğru şekilde kalibre edilmiş olması gerekir. Spesifik substrat yapınıza göre profilin sabitlenmesi için kısa bir deneme süreci planlayın.