
300 mm çapındaki hatlarda, fotoresistin ısıtılması sırasında meydana gelen yarım derecelik bir sapma bile kenar genişliklerini bozmaya ve büyük miktarda ürünün işe yaramaz hale gelmesine neden olabilir. Bu yüzden bu vakum uyumlu IR ısıtıcıyı böyle bir ortam için geliştirdik; burada termal bütçe çok önemli bir faktördür ve temiz oda koşullarında partikül sayısı molekül cinsinden ölçülür.
Teknik açıdan önemli olanlar Kısa dalga boylu kızılötesi ışık kaynaklarını kuvars yapıları içinde kullanıyoruz; böylece ısı doğrudan fotoresiste ve alt tabakaya iletiliyor. Tepki süresi saniyenin altındadır ve herhangi bir temas gerekliliği yoktur. İşlem bölgesinde wafere uygulanan ısı miktarı ±0,1°C civarında sabit kalır ve farklı partieler arasındaki tekrarlanabilirlik ise ≤0,2°C olarak devam eder.
Isıtıcı, standart bağlantı parçaları aracılığıyla vakum odalarına ve üretim ekipmanlarına yerleştirilebilir; ayrıca RF/DC koruması da bulunmaktadır. Sınıf 1–100 ortamlarda tamamen temiz kalır ve hiçbir partikül üretmez. Sıcaklık, kalibre edilmiş pirometri yöntemiyle kontrol edilir ve termal profiller NIST standartlarına göre belirlenir.
Litografide neden işe yarar? Litografta, çözücülerin uzaklaştırılması, filmin stresinin kontrolü ve CD sapmalarının yönetimi için stabil ısıtma şarttır. Bu cihaz, ısıtma eğrisini sabitler; böylece CD sapmaları azalır ve verimlilik artar. Hızlı termal tepki süresi ise odanın döngü süresini kısaltır.
Vakum uyumluluğu, sızıntılardan kaynaklanan kirlilik riskini ortadan kaldırır. Ayrıca, ısı talep edildiğinde sağlandığı için enerji tüketimi de azalır. Bu cihazlar 5.000 saatten fazla çalıştırıldığında bile %5’den daha az verim kaybı yaşanır; böylece 7/24 çalışma mümkün olur.
Önceden bilmeniz gerekenler Montaj işlemi, wafere olan görüş hattının doğru ayarlanması ve kullanılan malzemelerin ısıl özelliklerinin doğru şekilde belirlenmesine bağlıdır. Cam taşıyıcılar, BARC ve anti-yansıtıcı kaplamalar, ısı transferini etkiler.
Bu cihaz her platform için kullanılacak basit bir ek ürün değildir. Özel bir kontrol arayüzü ve uygun mekanik yapı gereklidir. Termal profili belirlemek için kısa bir test süreci yapılmalı ve ardından bu değerler işlem özellikleri olarak belirlenmelidir.