<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Упаковка on Warm IR Heater Store</title>
		<link>http://warm-ir-heater-store.com/uk/tags/%D1%83%D0%BF%D0%B0%D0%BA%D0%BE%D0%B2%D0%BA%D0%B0/</link>
		<description>Recent content in Упаковка on Warm IR Heater Store</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>uk</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Tue, 28 Jul 2026 02:49:03 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://warm-ir-heater-store.com/uk/tags/%D1%83%D0%BF%D0%B0%D0%BA%D0%BE%D0%B2%D0%BA%D0%B0/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Розумна упаковка для сенсорів Інфрачервоний спектр</title>
				<link>http://warm-ir-heater-store.com/uk/posts/preventing-cabinet-overheating-in-semiconductor-packaging-via-directional-infrared-heating/</link>
				<pubDate>Tue, 28 Jul 2026 02:49:03 +0800</pubDate>
				<guid>http://warm-ir-heater-store.com/uk/posts/preventing-cabinet-overheating-in-semiconductor-packaging-via-directional-infrared-heating/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://warm-ir-heater-store.com/images/1764273a9805a56244015746cb190d47.png&#34; alt=&#34;Розумна упаковка для сенсорів Інфрачервоний спектр&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Припиніть марнувати тепло під час упаковки сенсорів&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;Будемо чесними: неконтрольоване тепло є справжнім кошмаром під час упаковки напівпровідникових сенсорів.&lt;br&gt;&#xA;Якщо ви використовуєте стандартні інфрачервоні лампи, напевно, помітили, що вони поширюють тепло всюди – у всіх 360 градусах. Більша частина цього тепла навіть не потрапляє на об’єкт обробки. Натомість воно потрапляє на внутрішні стінки упаковки. У результаті утворюються „гарячі зони“. Це становить загрозу для безпеки людини, яка керує пристроєм. Крім того, це тепло призводить до розширення корпусу пристрою, що порушує всю систему функціонування.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
			<item>
				<title>Нагрівач для упаковки IC у форматі 2.5D/3D</title>
				<link>http://warm-ir-heater-store.com/uk/posts/2-5d-3d-ic-packaging-heater/</link>
				<pubDate>Wed, 01 Jul 2026 06:52:00 +0800</pubDate>
				<guid>http://warm-ir-heater-store.com/uk/posts/2-5d-3d-ic-packaging-heater/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://warm-ir-heater-store.com/images/e359da41a435291bc4b653b358552252.png&#34; alt=&#34;Нагрівач для упаковки IC у форматі 2.5D/3D&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;На поверхні підлоги пакування IC у форматі 2.5D/3D не залишає жодних можливостей для теплових змін. Якщо у зоні в’ялення матеріалу чи процесу рефлюксу з’явиться „холодна точка“, це призведе до появи порожнин, роз’єднання елементів між собою, а також до втрати всього виробу – що коштує стільки ж, скільки і весь вафер. Ми створили систему нагріву для пакування IC у форматі 2.5D/3D саме для подолання цих проблем: єдиний рівень температури на всій активній поверхні – ±0,1°C, що гарантує однакове теплове навантаження на кожен елемент протягом усього циклу.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
