<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>2 5D/3D on Warm IR Heater Store</title>
		<link>http://warm-ir-heater-store.com/uk/tags/2-5d/3d/</link>
		<description>Recent content in 2 5D/3D on Warm IR Heater Store</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>uk</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Wed, 01 Jul 2026 06:52:00 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://warm-ir-heater-store.com/uk/tags/2-5d/3d/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Нагрівач для упаковки IC у форматі 2.5D/3D</title>
				<link>http://warm-ir-heater-store.com/uk/posts/2-5d-3d-ic-packaging-heater/</link>
				<pubDate>Wed, 01 Jul 2026 06:52:00 +0800</pubDate>
				<guid>http://warm-ir-heater-store.com/uk/posts/2-5d-3d-ic-packaging-heater/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://warm-ir-heater-store.com/images/e359da41a435291bc4b653b358552252.png&#34; alt=&#34;Нагрівач для упаковки IC у форматі 2.5D/3D&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;На поверхні підлоги пакування IC у форматі 2.5D/3D не залишає жодних можливостей для теплових змін. Якщо у зоні в’ялення матеріалу чи процесу рефлюксу з’явиться „холодна точка“, це призведе до появи порожнин, роз’єднання елементів між собою, а також до втрати всього виробу – що коштує стільки ж, скільки і весь вафер. Ми створили систему нагріву для пакування IC у форматі 2.5D/3D саме для подолання цих проблем: єдиний рівень температури на всій активній поверхні – ±0,1°C, що гарантує однакове теплове навантаження на кожен елемент протягом усього циклу.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
