<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>2.5D/3D on Warm IR Heater Store</title>
		<link>http://warm-ir-heater-store.com/vi/tags/2.5d/3d/</link>
		<description>Recent content in 2.5D/3D on Warm IR Heater Store</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>vi</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Wed, 01 Jul 2026 06:51:59 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://warm-ir-heater-store.com/vi/tags/2.5d/3d/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Bộ sưởi dùng để đóng gói IC 2.5D/3D</title>
				<link>http://warm-ir-heater-store.com/vi/posts/2-5d-3d-ic-packaging-heater/</link>
				<pubDate>Wed, 01 Jul 2026 06:51:59 +0800</pubDate>
				<guid>http://warm-ir-heater-store.com/vi/posts/2-5d-3d-ic-packaging-heater/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://warm-ir-heater-store.com/images/e359da41a435291bc4b653b358552252.png&#34; alt=&#34;Bộ sưởi dùng để đóng gói IC 2.5D/3D&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Trên bề mặt tấm &lt;a href=&#34;https://o-yate.com&#34;&gt;wafer&lt;/a&gt;, công nghệ đóng gói IC kiểu 2.5D/3D không để lại chỗ cho sự biến đổi nhiệt độ. Chỉ cần có một điểm lạnh xuất hiện &lt;a href=&#34;https://goldisgood.com&#34;&gt;trong&lt;/a&gt; khu vực xử lý hoặc tái chảy vật liệu lấp đầy giữa các linh kiện, thì sẽ dẫn đến tình trạng các kết nối bị tách rời, và chi phí phát sinh để khắc phục tình trạng này có thể lên tới giá trị của cả tấm wafer. Chúng tôi thiết kế bộ gia nhiệt dành cho công nghệ đóng gói IC kiểu 2.5D/3D nhằm đảm bảo sự đồng đều về nhiệt độ trên toàn bộ bề mặt wafer, ở mức ±0,1°C. Nhờ đó, mỗi linh kiện đều nhận được lượng nhiệt như nhau, từ chu kỳ này sang chu kỳ khác.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
