Bao bì cảm biến thông minh hồng ngoại

Tue, 28 Jul 2026 02:49:02 +0800

Hãy ngừng lãng phí năng lượng trong quá trình đóng gói các cảm biến bán dẫn
Thành thật mà nói, việc kiểm soát không tốt lượng nhiệt phát sinh khi đóng gói các cảm biến bán dẫn thực sự là một vấn đề nan giải. Nếu bạn sử dụng các loại đèn hồng ngoại thông thường, chắc hẳn bạn đã nhận thấy rằng chúng phát ra nhiệt ở mọi hướng – tức là 360 độ xung quanh. Phần lớn nhiệt lượng này thậm chí không tiếp xúc được với vật liệu cần xử lý; thay vào đó, nó lại tác động lên các bức tường bên trong thiết bị. Kết quả là các bức tường này trở nên rất nóng. Điều này gây ra nguy cơ an toàn cho người vận hành máy, và hơn nữa, nhiệt lượng này còn khiến khung máy giãn nở, từ đó làm mọi thứ trở nên rối loạn.

Bộ sưởi dùng để đóng gói IC 2.5D/3D

Wed, 01 Jul 2026 06:51:59 +0800

Trên bề mặt tấm wafer, công nghệ đóng gói IC kiểu 2.5D/3D không để lại chỗ cho sự biến đổi nhiệt độ. Chỉ cần có một điểm lạnh xuất hiện trong khu vực xử lý hoặc tái chảy vật liệu lấp đầy giữa các linh kiện, thì sẽ dẫn đến tình trạng các kết nối bị tách rời, và chi phí phát sinh để khắc phục tình trạng này có thể lên tới giá trị của cả tấm wafer. Chúng tôi thiết kế bộ gia nhiệt dành cho công nghệ đóng gói IC kiểu 2.5D/3D nhằm đảm bảo sự đồng đều về nhiệt độ trên toàn bộ bề mặt wafer, ở mức ±0,1°C. Nhờ đó, mỗi linh kiện đều nhận được lượng nhiệt như nhau, từ chu kỳ này sang chu kỳ khác.

Bao Bì on Warm IR Heater Store

Bao bì cảm biến thông minh hồng ngoại

Bộ sưởi dùng để đóng gói IC 2.5D/3D