智能传感器封装红外技术

停止让热量在传感器包装结构中浪费掉 说实话，当为半导体传感器进行封装时，无法控制的热量确实是个大问题。 如果你使用的是普通的红外灯，那么你肯定已经注意到，这些灯光会向四面八方散发热量——360度无差别地释放能量。而其中大部分热量根本不会影响到待加工的部件，反而会照射到设备内部的结构上。这样一来，设...