על הקרקע, אריזת IC בטכנולוגיית 2.5D/3D אינה מאפשרת שום מרווח לשינויים תרמיים. נקודה קרה אחת באזור האיטום או הריתוך עלולה לגרום לבעיות כמו חורים, פיצול של החיבורים בין הרכיבים, ובסופו של דבר – אובדן של כל הצ’יפים שנמצאים בוואפר. ייצרנו את מערכת החימום שלנו לטכנולוגיית 2.5D/3D כדי להתמודד עם בעיות אלו: שמירה על אחידות תרמית ברמת הוואפר, בטווח של ±0.1°C על פני השטח הפעיל, כך שכל צ’יפ יקבל את אותו ערך תרמי, מחזור אחר מחזור.
מה שבאמת חשוב זה שליטה שניתן לבדוק. אנו משתמשים במערכת של גלי אינפרא-אדום קצרי טווח, בשילוב עם מודול תרמי המבוסס על קוורץ, וכן במערכת מדידה אוטומטית. כך ניתן להשיג יציבות טמפרטורית גם במצבי שינוי טמפרטורה מהירים. המערכת פועלת בחדרי עבודה מסוג Class 1–100, והיא מעוצבת כך שלא ייווצרו חלקיקים – אין פליטת גזים, אין פיצול של החומרים, ואין זיהום שעלול לפגוע במבנים השונים של הצ’יפים.
בתהליך הייצור, זה אומר פרופילי חימום צפויים, טמפרטורות ריתוך עקביות, ויציבות בתהליך הריתוך, מה שמבטיח תשואה גבוהה.
הסיבה שזה עובד היא פשוטה: המערכת מפחיתה את השינויים התרמיים במהלך התהליך. כך ניתן לשלוט במידות הקריטיות של הצ’יפים, להפחית את מספר התיקונים, ולהבטיח אחידות בתהליכי האריזה.
שימוש באנרגיה פוחת, מכיוון שהמערכת מגיעה לטמפרטורה הרצויה במהירות ושומרת עליה, ללא חריגות. כמו כן, זמן הפעולה של המערכת עולה, מכיוון שהרכיבים מיועדים לפעולה 24/7.
טיפ חשוב: כדי לשמור על אחידות של ±0.1°C, יש צורך בממשק תרמי מתאים לחלקים השונים של המערכת, וכן בחיישנים שמותקנים במקום הנכון. יש לבצע בדיקות ראשוניות כדי לוודא שהפרופילים של המערכת תואמים את הדרישות של החומרים השונים שבהם משתמשים.