अपने सेंसरों के पैकेजिंग में ऊष्मा की बर्बादी रोकें ईमानदारी से कहें तो, सेमीकंडक्टर सेंसरों को पैकेज करते समय अनियंत्रित ऊष्मा एक बड़ी समस्या है।...

फर्श पर, 2.5D/3D IC पैकेजिंग में थर्मल ड्रिफ्ट होने की कोई गुंजाइश ही नहीं होती। अगर अंडरफिल/रीफ्लो जोन में कहीं ठंडा हिस्सा हो जाए, तो इससे खाली...