Na podłodze opakowania układów scalonych typu 2.5D/3D nie pozostawia żadnego marginesu na błędy termiczne. Jeśli pojawi się jakaś „zimna strefa” w obszarze utwardzania materiału pod spodem lub w strefie odparowania, to dochodzi do powstawania pustek, oddzielenia elementów sieci łączących je ze sobą, a wszystko to skutkuje stratami równymi wartości całego płytki. Nasze urządzenie do ogrzewania opakowań układów scalonych typu 2.5D/3D zostało zaprojektowane właśnie z myślą o takich sytuacjach: zapewnia jednolitość temperatury na całej powierzchni płytki, w zakresie ±0,1°C, dzięki czemu każdy element otrzymuje taką samą ilość ciepła, cykl po cyklu.
To, co naprawdę ma znaczenie, to możliwość kontrolowania procesu. Połączyliśmy krótkofalowy emiter promieniowania podczerwonego z modułem termicznym na bazie kwarcu oraz systemem pomiaru temperatury typu zamkniętej pętli. Dzięki temu uzyskujemy szybkie ustalenie właściwej temperatury, nawet przy gwałtownych zmianach temperatury. System działa w środowisku klasy 1–100, a jego konstrukcja zapobiega tworzeniu się cząsteczek – nie ma wydzielin gazowych, nie dochodzi do odpadania warstw materiału ani do zanieczyszczeń na powierzchni elementów fotorezystowych czy innych struktur.
W produkcji oznacza to przewidywalne profile temperaturowe podczas procesów utwardzania, powtarzalne temperatury utwardzania materiału pod spodem oraz stabilność procesu odparowania, dzięki czemu wskaźnik jakości pozostaje na wysokim poziomie.
Powód, dla którego to działa, jest prosty: eliminuje ono zmienności termiczne z parametrów procesu, z którymi musimy się mierzyć przy każdej przerwie w produkcji. Dzięki temu uzyskujemy lepszą kontrolę nad krytycznymi wymiarami w etapach litografii, mniej produktów wymagających korekty oraz stabilną przyczepność w kolejnych operacjach pakowania.
Zużycie energii spada, ponieważ urządzenie szybko osiąga właściwą temperaturę i utrzymuje ją bez przekroczeń, a czas pracy urządzenia wzrasta dzięki komponentom przeznaczonym do pracy 24/7.
Jedna praktyczna uwaga: aby zachować wspomnianą jednolitość temperatury ±0,1°C, konieczny jest odpowiedni element pośredniczący pomiędzy urządzeniem a podstawą, na której znajduje się płyta, a także czyste i prawidłowo skalibrowane czujniki. Konieczne jest również przeprowadzenie krótkiego testowania, aby ustalić optymalne parametry dla konkretnej konfiguracji płyty.