No chão, o encapsulamento de ICs em formato 2.5D/3D não permite variações térmicas. Se houver uma área fria na zona de cura ou de reflow, isso pode causar problemas como vazios, descolamento das conexões e desperdício de materiais, o que acaba custando caro. Desenvolvemos nosso aquecedor para encapsulamento de ICs em formato 2.5D/3D justamente para lidar com essa realidade: mantemos uma uniformidade térmica de ±0,1°C em toda a superfície ativa do wafer, garantindo que cada chip receba o mesmo tratamento térmico, ciclo após ciclo.
O que realmente importa é o controle que pode ser verificado. Usamos um conjunto de emissores infravermelhos de onda curta, um módulo térmico baseado em quartzo e um sistema de medição térmica em circuito fechado, para garantir um ajuste rápido e estável da temperatura, mesmo durante transições térmicas rápidas. O sistema funciona em ambientes de classe 1–100, e foi projetado para não gerar partículas alguma – sem emissão de gases, sem descamação e sem contaminação nas estruturas fotolíticas.
Na produção, isso significa perfis de cozimento previsíveis, temperaturas de cura consistentes e estabilidade no processo de reflow, o que mantém a taxa de sucesso acima dos 90%.
A razão pela qual isso funciona é simples: o sistema elimina as variações térmicas das variáveis do processo com as quais lidamos a cada turno de produção. Isso permite um controle mais preciso das dimensões críticas nas etapas de litografia, menos necessidade de retrabalho e aderência consistente nas operações de encapsulamento seguintes.
O consumo de energia diminui, pois o aquecedor atinge o ponto desejado rapidamente e o mantém sem exceder esse valor. Além disso, o tempo de funcionamento aumenta, já que os componentes são projetados para operar 24/7.
Um ponto importante a considerar: para manter essa uniformidade de ±0,1°C, é necessário usar uma interface térmica adequada com o suporte ou plataforma onde o wafer fica, além de sensores bem calibrados. Planeje um teste inicial para ajustar os parâmetros de acordo com seu substrato específico.