На поверхні підлоги пакування IC у форматі 2.5D/3D не залишає жодних можливостей для теплових змін. Якщо у зоні в’ялення матеріалу чи процесу рефлюксу з’явиться „холодна точка“, це призведе до появи порожнин, роз’єднання елементів між собою, а також до втрати всього виробу – що коштує стільки ж, скільки і весь вафер. Ми створили систему нагріву для пакування IC у форматі 2.5D/3D саме для подолання цих проблем: єдиний рівень температури на всій активній поверхні – ±0,1°C, що гарантує однакове теплове навантаження на кожен елемент протягом усього циклу.
Найважливіше – це можливість контролю за процесом. Ми поєднуємо матрицю короткохвильових інфрачервоних випромінювачів із термічним модулем на основі кварцу та системою керування температурою, що дозволяє досягти швидкого стабілізування температури навіть під час різких змін температури. Система працює у умовах чистої кімнати класу 1–100, і її конструкція запобігає утворенню частинок – без витікання газів, без ослаблення з’єднань, без забруднень на поверхні фоторезисту чи інших елементів.
У виробництві це означає можливість передбачуваного контролю температури під час процедур в’ялення та рефлюксу, можливість повторного використання матеріалів, а також стабільність процесу, що дозволяє досягати високого рівня якості продукції.
Причина ефективності цієї системи проста: вона усуває теплові коливання з процесу, з якими доводиться боротися щоразу під час роботи. Це дозволяє досягти більш точного контролю критичних параметрів під час літографічних процедур, зменшити кількість продукції, яку потрібно переробити, а також забезпечити стабільне з’єднання елементів під час подальших операцій з пакування.
Витрати на енергію зменшуються, оскільки система швидко досягає потрібної температури та утримує її без перевищень. Також підвищується час роботи обладнання завдяки компонентам, призначеним для безперервної роботи 24/7.
Одна важлива порада: щоб досягти однаковості температури на рівні ±0,1°C, необхідно використовувати відповідні термічні інтерфейси для з’єднання з обладнанням, а також правильно розташовувати датчики. Плануйте короткий тестовий період для точного налаштування системи під конкретні умови використання.