Припиніть марнувати тепло під час упаковки сенсорів Будемо чесними: неконтрольоване тепло є справжнім кошмаром під час упаковки напівпровідникових...

На поверхні підлоги пакування IC у форматі 2.5D/3D не залишає жодних можливостей для теплових змін. Якщо у зоні в’ялення матеріалу чи процесу...