Trên bề mặt tấm wafer, công nghệ đóng gói IC kiểu 2.5D/3D không để lại chỗ cho sự biến đổi nhiệt độ. Chỉ cần có một điểm lạnh xuất hiện trong khu vực xử lý hoặc tái chảy vật liệu lấp đầy giữa các linh kiện, thì sẽ dẫn đến tình trạng các kết nối bị tách rời, và chi phí phát sinh để khắc phục tình trạng này có thể lên tới giá trị của cả tấm wafer. Chúng tôi thiết kế bộ gia nhiệt dành cho công nghệ đóng gói IC kiểu 2.5D/3D nhằm đảm bảo sự đồng đều về nhiệt độ trên toàn bộ bề mặt wafer, ở mức ±0,1°C. Nhờ đó, mỗi linh kiện đều nhận được lượng nhiệt như nhau, từ chu kỳ này sang chu kỳ khác.
Điều quan trọng nhất chính là khả năng kiểm soát nhiệt độ một cách chính xác. Chúng tôi kết hợp bộ phát tia hồng ngoại sóng ngắn với mô-đun nhiệt dựa trên chất liệu thạch anh, cùng hệ thống đo nhiệt độ theo chu trình khép kín. Nhờ đó, nhiệt độ có thể được duy trì ổn định ngay cả trong những điều kiện nhiệt độ thay đổi nhanh chóng. Hệ thống này hoạt động trong môi trường sạch loại Class 1–100, và được thiết kế sao cho không tạo ra bất kỳ hạt bụi nào – không có hiện tượng thoát khí, không có sự bong tróc, và không có bụi bẩn nào dính vào các cấu trúc trên wafer.
Trong quá trình sản xuất, điều này có nghĩa là có thể kiểm soát được quá trình nung ở mức chính xác, đồng thời đảm bảo nhiệt độ xử lý luôn ổn định, giúp tăng tỷ lệ sản phẩm thành phẩm lên mức cao.
Lý do mà công nghệ này hiệu quả là vì nó loại bỏ sự biến đổi nhiệt độ trong các yếu tố ảnh hưởng đến quá trình sản xuất. Nhờ đó, việc kiểm soát kích thước các chi tiết trên wafer trở nên dễ dàng hơn, số lần phải sửa chữa giảm đi, và khả năng kết dính giữa các linh kiện trong quá trình đóng gói cũng được đảm bảo.
Việc sử dụng năng lượng cũng giảm down, vì bộ gia nhiệt có thể đạt được nhiệt độ mong muốn một cách nhanh chóng và duy trì ở mức đó mà không bị vượt quá mức cho phép. Thời gian hoạt động của thiết bị cũng tăng lên nhờ vào việc sử dụng các linh kiện được thiết kế để hoạt động 24/7.
Một lưu ý quan trọng: Để đạt được mức độ đồng đều về nhiệt độ ±0,1°C, cần có bộ kết nối nhiệt phù hợp với bộ phận giữ wafer, cùng với các cảm biến được lắp đặt một cách chính xác. Hãy lên kế hoạch thực hiện một quy trình kiểm tra ngắn để xác định chính xác các thông số cần thiết cho từng loại wafer cụ thể.