Hãy ngừng lãng phí năng lượng trong quá trình đóng gói các cảm biến bán dẫn Thành thật mà nói, việc kiểm soát không tốt lượng nhiệt phát sinh khi...

Trên bề mặt tấm wafer, công nghệ đóng gói IC kiểu 2.5D/3D không để lại chỗ cho sự biến đổi nhiệt độ. Chỉ cần có một điểm lạnh xuất hiện trong khu vực...