Trong quy trình sấy khô wafer ở khoảng cách 300mm, người ta nhanh chóng nhận ra rằng sự biến đổi nhiệt độ dưới 0,1°C trong giai đoạn sấy khô không phải là con số nhỏ chút nào. Sự biến đổi này có thể khiến kích thước của các chi tiết trên wafer thay đổi vài nanomet, từ đó ảnh hưởng đến số lượng hạt trên bề mặt wafer. Các thiết bị sấy tự động không chỉ đơn thuần là nguồn nhiệt bổ sung; chúng còn đóng vai trò quan trọng trong việc kiểm soát nhiệt độ trong quá trình xử lý wafer, từ đó quyết định xem liệu wafer có thể được xuất xưởng hay phải bị loại bỏ hay không.
Những yếu tố quan trọng về mặt kỹ thuật
Chúng tôi thiết kế các thiết bị sấy sao cho chúng phù hợp với môi trường phòng sạch, với độ ổn định nhiệt độ ở mức ±0,1°C trên toàn bộ bề mặt wafer. Độ ổn định nhiệt độ trong vòng 24 giờ cũng ở mức tốt hơn ±0,2°C. Quá trình tăng nhiệt độ được kiểm soát chặt chẽ để phù hợp với yêu cầu nhiệt độ của chất lỏng sử dụng trong quá trình xử lý wafer, nhờ đó tránh được tình trạng chất lỏng bùng nổ hoặc bong tróc bề mặt wafer. Không gian bên trong buồng sấy và đường dẫn khí được thiết kế sao cho không có hạt nào thoát ra ngoài, từ đó giữ được môi trường đạt chuẩn ISO Class 1–100. Độ lặp lại của nhiệt độ giữa các lần xử lý wafer chỉ khoảng ±0,3°C, giúp quy trình luôn diễn ra ổn định từ lần này sang lần khác.
Đây là lý do tại sao thiết bị này hoạt động hiệu quả như vậy. Trong quy trình in ấn và tích hợp các thành phần trên wafer, việc kiểm soát nhiệt độ một cách ổn định giúp duy trì độ nhớt và áp suất trên bề mặt wafer. Việc kiểm soát nhiệt độ một cách chính xác cũng giúp ổn định kích thước của các chi tiết trên wafer trước khi tiến hành quá trình phơi sáng và xử lý. Với thiết bị này, bạn có thể giảm thiểu việc phải sửa chữa wafer do lỗi kỹ thuật, đồng thời giúp ổn định kích thước và độ chính xác của các chi tiết trên wafer. Thiết bị này còn hỗ trợ các công thức xử lý tự động, giúp người vận hành dễ dàng điều chỉnh nhiệt độ mà không cần phải đoán mò. Năng lượng tiêu thụ cũng giảm đi, vì thiết bị chỉ làm nóng theo chu trình đã được thiết lập, chứ không phải toàn bộ buồng sấy.
Một vài lưu ý thực tế: Việc lắp đặt thiết bị đòi hỏi sự phối hợp chặt chẽ với các hệ thống khí, chân không và đường dẫn khí. Thiết bị cũng cần phải phù hợp với kích thước wafer và cấu trúc của bộ phận giữ wafer. Bạn cần tiến hành các bài kiểm tra để xác định nhiệt độ trong các điều kiện xử lý thực tế, chứ không chỉ ở trạng thái nghỉ. Sau khi được điều chỉnh đúng cách, thiết bị có thể hoạt động liên tục, nhưng vẫn cần được kiểm tra định kỳ để đảm bảo độ ổn định nhiệt độ và chất lượng wafer như mong muốn.