センサーの包装で熱を無駄にしないようにしましょう。 正直言って、半導体センサーを包装する際には、制御されない熱は大きな問題です。 もし標準的なIRランプを使用しているなら、その熱が360度に向けて放出されていることに気づいているでしょう。その熱のほとんどは、実際には部品には当たりません。代わりに、...

床面上では、2.5D/3D ICパッケージングにおいては、熱偏差が生じる余地がありません。ウェルドフィルやリフロー領域に冷たい部分があるだけで、空洞や配線の剥離が発生し、結果としてウェーハ全体が廃棄処分になってしまいます。私たちが開発した2.5D/3D ICパッケージング用ヒーターは、このような状...