摒弃热风加热：为何真空红外线加热才是最佳选择
如果您仍在使用热风循环方式来对半导体进行加工，那您肯定已经察觉到其效率极低的问题。这实在令人沮丧——因为必须等待整个腔体以及其中的所有空气分子都升温之后，晶圆才会开始受热。这一过程极其缓慢，严重影响了工作效率。
正因如此，我们改用了真空红外线加热器。这种方式完全不需要空气的参与。
其速度简直快得惊人。
可以这样理解：红外线加热器利用的是电磁辐射。在真空中，没有任何东西会阻挡辐射的传播，因此光子可以直接照射到工件上。无需等待房间内的空气变暖，也无需等待热量通过空气传递。因此，热效应几乎可以瞬间显现出来。
对于工厂经理来说，这无疑是个好消息——原本需要20分钟才能达到的加热效果，现在只需几秒钟即可实现。
不过，不能随便选用普通的灯泡作为加热源。真空环境对硬件设备的要求非常高。我们必须使用高功率密度的石英元件来集中热量，但由于没有空气来带走多余的 Heat，设备将会承受很大的压力。
**务必注意冷却系统。**如果冷却系统不足以处理产生的热量，那么腔体的结构就可能会变形，或者密封件也会被烧毁。这可不是什么好事。
有趣的是，采用这种加热方式后，设备的体积会大幅减小。无需再使用那些庞大的鼓风机和复杂的管道系统。只要将红外线加热器连接起来，设置好PID控制器，就可以开始使用了。
当然，也有一些需要注意的地方：那就是均匀性问题。由于红外线是定向辐射的，如果不小心的话，就可能会出现局部过热的情况。为了解决这个问题，我们会使用镀金反射器或多角度阵列，从而让热量均匀地分布在工件表面。
此外，还有清洁度的问题。当停止空气循环后，工作区域就不会有颗粒物或湍流现象。这样就避免了各种麻烦，只有纯净、直接的辐射而已。