冲洗灯后快速干燥晶片

在晶圆厂车间，冲洗步骤是一项受控风险。残留的水分意味着微量污染，干燥周期不充分可能导致光刻胶返工，甚至在图案转移到晶圆之前就影响良率。快速干燥的冲洗后晶圆灯旨在消除这种不确定性。 核心技术细节 我们采用短波红外（SWIR）发射器作为核心，使干燥过程快速且非接触式。热量传递迅速且无机械损伤，并且我们...