2.5D/3D集成电路封装加热器

在2.5D/3D集成电路封装中，由于没有空间让热量发生分布不均，因此一旦在填充材料固化或回流区域出现温度差异，就可能导致空洞、互连层脱层等问题，进而造成整片晶圆的损失。我们设计的2.5D/3D集成电路封装加热器正是为了解决这个问题：它能确保晶圆表面的温度保持在±0.1°C的范围内，这样每个芯片都能...