在2.5D/3D集成电路封装中，由于没有空间让热量发生分布不均，因此一旦在填充材料固化或回流区域出现温度差异，就可能导致空洞、互连层脱层等问题，进而造成整片晶圆的损失。我们设计的2.5D/3D集成电路封装加热器正是为了解决这个问题：它能确保晶圆表面的温度保持在±0.1°C的范围内，这样每个芯片都能获得相同的加热条件，从而保证生产的一致性。
真正重要的是能够进行有效控制的系统。我们采用了短波红外发射器阵列与石英基热模块相结合的方式，并搭配闭环温度控制系统，这样才能在温度快速变化的情况下仍保持稳定的温度状态。该系统可在1-100级洁净室环境中工作，且不会产生任何颗粒物，也不会对光刻胶或凸点结构造成污染。
在生产线中，这意味着可以精确控制软烤和硬烤过程的温度，同时确保填充材料的固化温度稳定，从而使成品率保持在较高水平。
其工作原理很简单：它能够消除加工过程中的温度波动。这样一来，光刻步骤中的关键尺寸控制就能更加精准，返工次数也会减少，后续的封装操作也能更加可靠。
此外，由于加热器能迅速达到设定温度并保持稳定，因此能耗也会降低。而且，由于这些组件能够24/7持续运行，所以设备的正常工作时间也会增加。
需要注意的一点是：为了保持±0.1°C的精度，必须使用与之匹配的热界面材料，同时传感器也必须放置得当且经过准确校准。建议先进行一次调试，以确保参数符合特定基板的要求。