为何我们选择使用红外固化技术来满足无铅半导体制造标准
当人们谈论在晶圆加工过程中实现“环保”或“无铅化”目标时，他们通常会关注所使用的化学物质。但实际上，更重要的是如何控制热量。 因此，我们选择使用红外固化技术。与其试图加热整个加工腔体，不如直接对芯片基板进行加热。
将热量精确地传递到需要的地方
想象一下传统的对流式烤箱——它需要花费大量时间来加热空气，这显然是浪费资源。而红外技术则不同，它利用电磁辐射来激活粘合剂或光刻胶中的分子，从而让晶圆在几秒钟内达到理想的温度。这样一来，就不必再与整个机器的加热系统作斗争了，这也是红外技术成为洁净室中节能解决方案的原因。
保持最佳温度范围
无铅聚合物和焊料对温度非常敏感，它们的耐受温度范围很窄。如果温度过高，就会导致晶圆变形或永久性损坏。为避免这种情况，我们在设备中安装了精密传感器，以便实时监测温度变化。 由于我们使用的是短波红外光，因此可以快速升高或降低温度。这种控制精度是传统缓慢加热方式无法实现的，因为后者往往会破坏化学物质。
存在的平衡问题（因为凡事都有代价）
红外技术确实速度很快。但这种速度也带来了一些问题。由于热量密度很高，如果传感器的位置不当，或者PID控制参数设置不正确，那么晶圆上就会出现局部过热的情况。此外，还需要确保冷却系统能够跟上如此快速的温度变化，否则传感器就会被烧毁。 我们发现，将红外发射器与高频传感器结合使用，就能在严格的温度范围内维持稳定状态，同时无需使用那些有毒的加热剂。