晶圆加工设备用温度传感器

为何我们选择使用红外固化技术来满足无铅半导体制造标准 当人们谈论在晶圆加工过程中实现“环保”或“无铅化”目标时，他们通常会关注所使用的化学物质。但实际上，更重要的是如何控制热量。 因此，我们选择使用红外固化技术。与其试图加热整个加工腔体，不如直接对芯片基板进行加热。 将热量精确地传递到需要的地方...