진공 오븐 가열 요소 제조

팹 플로어에서의 포토레지스트 베이킹은 준비 작업이 아니다. 그것은 공정의 힌지이다. 소프트 베이크 또는 하드 베이크가 1.5°C 이상 변동하면 CD 제어에서 그 영향을 볼 수 있다. 엣지 비드가 나타나기 시작하고 웨이퍼가 폐기된다. 진공 오븐의 가열 요소는 진공 상태...