열공기를 사용하지 마세요: 왜 진공 적외선이 최선의 선택인가? 만약 여전히 반도체 처리에 열공기를 사용하고 있다면, 그 느린 속도를 이미 경험했을 것입니다. 정말 답답한 일입니다. 웨이퍼가 따뜻해지기까지는 챔버 내의 모든 공기 분자들이 먼저 가열되어야 합니다. 이는...

300mm 웨이퍼 공정에서는, 포토레지스트를 가열할 때 발생하는 0.5도 정도의 온도 변동만으로도 선의 굵기가 왜곡되어 많은 양의 웨이퍼가 폐기될 수 있습니다. 바로 이러한 상황을 해결하기 위해 우리는 진공 환경에도 적합한 IR 히터를 개발했습니다. 여기서는 열 관리...

팹 플로어에서의 포토레지스트 베이킹은 준비 작업이 아니다. 그것은 공정의 힌지이다. 소프트 베이크 또는 하드 베이크가 1.5°C 이상 변동하면 CD 제어에서 그 영향을 볼 수 있다. 엣지 비드가 나타나기 시작하고 웨이퍼가 폐기된다. 진공 오븐의 가열 요소는 진공 상태...